掃描電鏡（SEM）并不能直接測量樣品的厚度，因為 SEM 的成像原理是基于電子束與樣品表面相互作用后產生的二次電子、背散射電子等信號，它主要反映的是表面形貌和成分信息，而不是體積或厚度信息。

不過，有幾種間接方法可以用 SEM 來推斷或估算厚度：

斷面觀察法

將樣品折斷或切割，直接在斷面上成像。

適合薄膜、涂層、沉積層等，可以在斷面圖像上用 SEM 的測量工具標出厚度。

要求斷面制備平整（如冷凍斷裂、聚焦離子束 FIB 截面）。

臺階法

在基底表面部分去掉薄膜（如刻蝕或機械劃痕），形成臺階。

在 SEM 下觀察臺階高度，用圖像測量工具計算厚度。

傾角法

如果將樣品傾斜成一定角度，可以在 SEM 圖像中通過幾何關系推算出薄層的厚度。

這種方法適合透明薄膜或邊緣較明顯的層。

結合 EDS 或電子透過

EDS（能譜分析）不能直接測厚度，但可以通過信號強度與基底比值間接估算膜厚。

如果樣品非常薄（幾十納米以下），需要用透射電鏡（TEM）或 FIB-SEM 三維切片才能精確測量。